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頎邦科技股份有限公司

公司資料

  • 統一編號16130009
  • 負責人吳非艱
  • 公司電話
  • 行業別未分類其他電子零組件製造業
  • 官方網站http://www.chipbond.com.tw
  • 公司地址新竹市新竹市力行五路3號(展業廠:新竹市展業一路10號)(光復廠:新竹縣湖口鄉中興村光復路12號)
  • 福利制度1.任職年度期滿且全年無過失者,年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.完整的職前及在職教育訓練。 6.提供外縣市員工冷氣套房宿舍。 7.補助50%的員工自助餐廳。 8.免費健康檢查。 9.備有連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 10.免費員工本人團體保險。 11.特約廠商消費優惠。 ※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。
  • 公司簡介所營業務主要內容: 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關週之零配件產業,也需求強勁。本頎邦公司是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。 國內擁有半導體製造、應用最完整之體系,從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、產品組裝等,不論是自行販賣或代工生產,在數量上都佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,並開始獲利之一家,業績屢創新高持續中. 本公司競爭之優勢為: (1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。 (2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。 (3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。 (4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。 (5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。 (6) 整合業界大廠的管理資源與技術。 (7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。
  • 【南六廠】-(英文)-客服管理師

  • 刊登日期 2019-09-17工作區 前鎮區
  • 徵:【南六廠】-(英文)-客服管理師。工作內容:1.客戶訂單處理及跟催2.出貨協調及控制3.應收帳款處理及催收4.處理客戶對帳與請款5.跨部門協調,客戶需求跟催,協助廠內與客戶保持良好溝通。需具備英文多益700分以上者,擅長溝通協調及對數字的敏銳度,大學畢,日班08:30-17:30,周休二日,月薪26000元起(依面議結果而定)。

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